電路板工藝要求

V CUT，作為電子行業(yè)刀具，又名PCB板V-CUT微刻刀、VCUT刀、微刻刀，也有把它叫V坑刀或V槽刀等名稱的，主要用于PCB線路板V-CUT機上面對多元線路板進行VCUT作業(yè)的硬質(zhì)合金刀具。

基本信息

外文名v cut別名PCB板V-CUT微刻刀VCUT刀微刻刀功能用于PCB線路板V-CUT機上面對多元線路板進行VCUT作業(yè)的硬質(zhì)合金刀具

、V CUT

大概就是以下步驟

1.攻方1傳給2 1在防守者身上做變相運動呼叫2傳球進行內(nèi)切突破防守

主要的就是腳步運動步驟 1.假向向左變向右 右向左亦可

主要是洋向左踏兩步 速度要快 向右移動 呼叫隊友要球

2眼神及其他動作叫你隊友向你假向哪個方向要球或者轉(zhuǎn)身都可以

2.在此基礎(chǔ)上 你可以假向其他隊友做掩護來進行內(nèi)切 主要是反應(yīng)速度要快。

二、V-cut

電子行業(yè)PCB板上的V-cut是指將1X或有擋板的PCB 在板上用刀具加工出V形挖槽，以利于客戶在插好零件之后將其扳開。

在LCM（LCD背光模組）設(shè)計中，有時會在LGP(導(dǎo)光板)上做V-cut，以利于LED的發(fā)光能更多，經(jīng)過導(dǎo)光板而被網(wǎng)點反射，從而利于增加液晶顯示器的亮度。

電路板工藝要求高嗎

電路板因為操作不當(dāng)造成的銅箔斷裂，報廢一塊PCB代價也不小，可以在銅箔斷裂處做飛線處理，即用銅線斷裂兩邊使線路接通即可。

清擦銅箔板上的污垢灰塵，銹蝕氧化嚴(yán)重的可用細(xì)砂紙輕擦。焊接點處加一點松香焊接膏，插入元件，用烙鐵沾焊錫絲，焊接。

如是脫了一點的話，可以用小刀或其他小點的利器把銅箔上面的絕緣漆刮一點，只要露出銅就行，然后用一點錫連下就行。擴展資料電路板維修中，如碰到公共電源短路的故障往往頭大，因為很多器件都共用同一電源，每一個用此電源的器件都有短路的嫌疑。

在未確定具體損壞元件或無法判斷是哪個元器件導(dǎo)致的異常，只要不影響電路板工作，通常會將可以元件焊下來，然后運行電路板看看是否異常還存在。當(dāng)然，對于必要元件肯定是不能這樣做的。

銅箔導(dǎo)電線路斷裂問題一般是由于電路板受外力被折斷，使導(dǎo)電銅箔斷開所致。此故障通常會引起電路不能導(dǎo)電。

工藝的電路板

電子工藝組裝電路是重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。

傳統(tǒng)的電路板，采用印刷蝕刻阻劑的工法，做出電路的線路及圖面，因此被稱為印刷電路板或印刷線路板。

由于電子產(chǎn)品不斷微小化跟精細(xì)化，目前大多數(shù)的電路板都是采用貼附蝕刻阻劑（壓膜或涂布），經(jīng)過曝光顯影后，再以蝕刻做出電路板。 

電路板整板工藝要求

1 ．單面印制板

單面印制板實用于簡單的電路制作，其工藝流程發(fā)下：單面覆銅板→下料→刷洗、干燥→網(wǎng)印線路抗蝕刻圖形→固化→檢查、修板→蝕刻銅→去抗蝕印料、干燥→鉆網(wǎng)印及沖壓定位孔→刷洗、干燥→網(wǎng)印阻焊圖形（常用綠油）、UV固化 →網(wǎng)印字符標(biāo)注圖形、UV固化→預(yù)熱、沖孔及外形→電氣開、短路測試→刷洗、干燥→預(yù)涂助焊防氧化劑（干燥）→檢驗、包裝→成品。

2 ．雙面印板

雙面印板適用于比較復(fù)雜的電路，是最常見的印刷電路板。近年來制造雙面金屬印制板的典型工藝是①圖形點電鍍法和②SMOBC（圖形電鍍法再退鉛錫）法。在某些特定場合也有使用工藝導(dǎo)線法的。

3① 圖形點電鍍工藝

圖形點電鍍工藝流程如下：覆箔板→下料→沖鉆基準(zhǔn)孔→數(shù)控鉆孔→檢驗→去毛刺→化學(xué)鍍薄銅→電鍍薄銅→檢驗→刷板→貼膜（或網(wǎng)?。毓怙@影（或固化）→檢驗修板→圖形電鍍→去膜→蝕刻→檢驗修板→插頭鍍鎳鍍金→熱熔清洗→電氣通斷檢測→清潔處理→網(wǎng)印阻焊圖形→固化→網(wǎng)印標(biāo)記符號→固化→外形加工→清洗干燥→檢驗→包裝→成品。

4②SMOBC（圖形電鍍法再退鉛錫）工藝

制造SMOBC板的方法很多，有標(biāo)準(zhǔn)圖形電鍍減去法再退鉛錫的SMOBC工藝；用鍍錫或浸錫 等代替電鍍鉛錫的減去法圖形電鍍SMOBC工藝；堵孔或掩蔽孔法SMOBC工藝；加成法SMOBC工藝等。下面主要介紹圖形電鍍法再退鉛錫的（1）SMOBC工藝和（2）堵孔法SMOBC工藝流程。

5（1）圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝法的流程如下：雙面覆銅箔板→按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序→退鉛錫→檢查→清洗→阻焊圖形→插頭鍍鎳鍍金→ 插頭貼膠帶→熱風(fēng)整平→清洗→網(wǎng)印標(biāo)記符號→外形加工→清洗干燥→成品檢驗 →包裝→成品。

6（2）堵孔法主要工藝流程如下：雙面覆箔孔→鉆孔→化學(xué)鍍銅→整板電鍍銅→ 堵孔→網(wǎng)印成像（正像）→蝕刻→去網(wǎng)印料、去堵孔料→清洗→阻焊圖形→插頭鍍鎳、鍍金→插頭貼膠帶→熱風(fēng)整平→清洗→網(wǎng)印標(biāo)記符號→外形加工→清洗干燥→成品檢驗→包裝→成品。

7多面板

多層印制板是由三層以上的導(dǎo)電圖形層與絕緣材料層交替地經(jīng)層壓粘合一起而形成的印制板，并達到設(shè)計要求規(guī)定的層間導(dǎo)電圖形互連。它具有裝配密度高、體積小、重量輕、可靠

性高等特點，是產(chǎn)值最高、發(fā)展速度最快的一類PCB產(chǎn)品。隨著電子技術(shù)朝高速、多功能、大容量和便攜低耗方向發(fā)展，多層印制板的應(yīng)用越來越廣泛，其層數(shù)及密度也越來越高，相應(yīng)之結(jié)構(gòu)也越來越復(fù)雜。

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多層印制板的主要工藝流各如下：內(nèi)層覆銅板雙面開料→刷洗→干燥→鉆定位孔 →貼光致抗蝕干膜或涂覆光致抗蝕劑→曝光→顯影→蝕刻、去膜→內(nèi)層粗化、去氧化→內(nèi)層檢查→外層單面覆銅板線路制作→板材粘結(jié)片檢查→鉆定位孔→層壓 →鉆孔→孔檢查→孔前處理與化學(xué)鍍銅→全板鍍薄銅→鍍層檢查→貼光致耐電鍍干膜或涂覆光致耐電鍍劑→面層底板曝光→顯影、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫鋁合金或金鍍→去膜和蝕刻→檢查→網(wǎng)印阻焊圖形或光致阻焊圖形→熱風(fēng)平整或有機保護膜→數(shù)控洗外形→成品檢驗→包裝成品。

電路板裝配工藝要求

電路板的工作原理是利用板基絕緣材料隔離開表面銅箔導(dǎo)電層，使得電流沿著預(yù)先設(shè)計好的路線在各種元器件中流動完成諸如做功、放大、衰減、調(diào)制、解調(diào)、編碼等功能。

電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。常見的板層結(jié)構(gòu)包括單層板(Single Layer PCB)、雙層板(Double Layer PCB)和多層板(Multi Layer PCB)三種。各組成部分的主要功能如下：

焊盤：用于焊接元器件引腳的金屬孔。

過孔：有金屬過孔和非金屬過孔，其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳。

安裝孔：用于固定電路板。

導(dǎo)線：用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。

接插件：用于電路板之間連接的元器件。

填充：用于地線網(wǎng)絡(luò)的敷銅，可以有效的減小阻抗。

電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。

電路板制作的工藝要求

PCB工藝設(shè)計規(guī)范

1. 目的

規(guī)范產(chǎn)品的PCB工藝設(shè)計，規(guī)定PCB工藝設(shè)計的相關(guān)參數(shù)，使得PCB的設(shè)計滿足可生產(chǎn)性、可測試性、安規(guī)、EMC、EMI等的技術(shù)規(guī)范要求，在產(chǎn)品設(shè)計過程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢。

2. 適用范圍

本規(guī)范適用于所有電了產(chǎn)品的PCB工藝設(shè)計，運用于但不限于PCB的設(shè)計、PCB投板工藝審查、單板工藝審查等活動。

本規(guī)范之前的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范的內(nèi)容如與本規(guī)范的規(guī)定相抵觸的，以本規(guī)范為準(zhǔn)。

3. 定義

導(dǎo)通孔（via）：一種用于內(nèi)層連接的金屬化孔，但其中并不用于插入元件引線或其它增強材料。

盲孔（Blind via）：從印制板內(nèi)僅延展到一個表層的導(dǎo)通孔。

埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一種導(dǎo)通孔。

過孔（Through via）：從印制板的一個表層延展到另一個表層的導(dǎo)通孔。

元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及導(dǎo)電圖形電氣聯(lián)接的孔。

Stand off：表面貼器件的本體底部到引腳底部的垂直距離。

4. 引用/參考標(biāo)準(zhǔn)或資料

TS—S0902010001 <<信息技術(shù)設(shè)備PCB安規(guī)設(shè)計規(guī)范>>

TS—SOE0199001 <<電子設(shè)備的強迫風(fēng)冷熱設(shè)計規(guī)范>>

TS—SOE0199002 <<電子設(shè)備的自然冷卻熱設(shè)計規(guī)范>>

IEC60194 <<印制板設(shè)計、制造與組裝術(shù)語與定義>> （Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions）

IPC—A—600F <<印制板的驗收條件>> （Acceptably of printed board）

IEC60950

5. 規(guī)范內(nèi)容

5.1 PCB板材要求

5.1.1確定PCB使用板材以及TG值

確定PCB所選用的板材，例如FR—4、鋁基板、陶瓷基板、紙芯板等，若選用高TG值的板材，應(yīng)在文件中注明厚度公差。

5.1.2確定PCB的表面處理鍍層

確定PCB銅箔的表面處理鍍層，例如鍍錫、鍍鎳金或OSP等，并在文件中注明。

內(nèi)容太多，摘取一段。

電路板的生產(chǎn)工藝

看

手工焊接電路板的一點經(jīng)驗

一:正確使用電烙鐵

1、電烙鐵使用前要上錫,具體方法是:將電烙鐵燒熱,待剛剛能熔化焊錫時,涂上助焊劑,再用焊錫均勻地涂在烙鐵頭上,使烙鐵頭均勻的吃上一層錫。

2、焊接時間不宜過長,否則容易燙壞元件,必要時可用鑷子夾住管腳幫助散熱。

3、焊接完成后,要用酒精把線路板上殘余的助焊劑清洗干凈,以防炭化后的助焊劑影響電路正常工作。

4、電烙鐵應(yīng)放在烙鐵架上。

二:元件焊接順序

先難后易,先低后高,先貼片后插裝。

宗旨:焊接方便,節(jié)省時間。

先焊接難度大的,這主要是指管腳密集的貼片式集成芯片。如果把這些難度大的放于最后焊接,一旦焊接失敗把焊盤搞壞,那就會前功盡棄。

先低后高,先貼片后插裝。這樣焊接起來方便。如先把高的元件焊接了,有可能妨礙其他元件的焊接,尤其是高大的元件密集眾多的時候。如果先焊接插裝的元件,電路板就會在焊臺上放不平,影響焊接心情。

三:手工焊接貼片元件方法經(jīng)驗

首先在干凈的焊盤上涂上一層助焊劑,再用干凈的恒溫電烙鐵往焊盤上薄薄一層焊錫(一般電路板制作的時候都已上好錫,不過有時手工上錫還是非常必要的),把元件放置上去對準(zhǔn),上錫固定好對角,然后隨意挑一邊用烙鐵垂直引腳出線方向較緩滑過,同時稍用力下壓元件這條邊;然后就同樣方法焊對邊;然后就另外兩邊。最后檢查,不好的地方重新焊過。焊接時電烙鐵溫度要適中,一般400度左右為好。檢查方法:首先目測,然后用尖細(xì)的東西檢查每個引腳是否松動,最后可用萬用表測量。

如果兩管腳之間短路可涂上些助焊劑,趁酒精尚未揮發(fā)之際拿烙鐵再燙一次就搞定了(烙鐵頭一定得弄干凈了)。

電路板工藝要求標(biāo)準(zhǔn)

用keep-out laye 或Mechanical 畫出長條邊（寬一般為大于等于3MM）常用有5MM，7MM，10MM 我一般用7MM 拼板時注意連接的邊一般大于5MM（很易斷板子）

電路板工藝要求有哪些

如果你有機會拿起一片電路板，稍微觀察一下會發(fā)現(xiàn)這電路板上有著許多大大小小的孔洞，把它拿起來對著天花板上的電燈看，還會發(fā)現(xiàn)許多密密麻麻的小孔，這些孔洞可不是放在哪里擺好看的，每個孔洞都是有其目的而被設(shè)計出來的。

這些孔洞大體上可以分成PTH（Plating Through Hole，電鍍通孔）及NPTH（Non Plating Through Hole，非電鍍通孔）兩種，這里說「通孔」是因為這種孔真的就是從電路板的一面貫穿到另外一面，其實電路板內(nèi)除了通孔外，還有其他不是貫穿電路板的孔。

電路板表面有很多孔，如下圖，通常分為以下這幾種：

1、代表分離原件安裝孔；

是在電路板通過一定的工藝要求安裝直插（分離）元器件。

2、代表散熱孔；

這是一類用來散熱的孔，另一面是一顆CPU芯片。

3、代表過孔；

這個過孔是為了線路板正反面導(dǎo)線連接之用。4、代表安裝孔；

安裝孔，顧名思義就是用來安裝固定電路板。5、其他技術(shù)規(guī)范要求的孔；比如電源類電路板，比如有變壓器，有一些割孔或者開槽就是為了保證技術(shù)性能要求。

過孔主要是連接各層線路，經(jīng)過金屬化處理后，過孔兩面的電路板就連接到一起了，在多層（三層或三層以上）電路板中，同一個過孔，有的層需要連接，這樣的層的過孔就金屬化，有的層不需要連接，這樣的層的過孔就不能金屬化，不能金屬化的過孔，就需要塞上東西（常用油墨），以防止被金屬化。

電路板工藝流程

1，銅箔板除污。

2，考貝曬版(或絲網(wǎng)印刷)。

3，腐蝕。所用設(shè)備，制板機，裁剪刀，塑料腐蝕槽(2個)一個三氯化鐵蝕板，一個完成后清洗。

電路板設(shè)計要求

基本流程如下：

1.確定PCB本身指標(biāo)的要求2.設(shè)計PCB線路、尺寸3.根據(jù)使用要求選擇相應(yīng)的覆銅板(普通板、無鹵板、還有基材類型)4.根據(jù)尺寸要求開板5.根據(jù)線路要求做線路（絲印或曝光顯影，如果曝光顯影要確定曝光程度）

6.蝕刻（確定蝕刻參數(shù)：蝕刻液溫度、蝕刻速度）

7.沉鍍銅（銅溶液的濃度等相關(guān)參數(shù)）

8.上綠油9.印字符大概流程類似與此，每個流程都有相應(yīng)的參數(shù)，各家企業(yè)使用的材料不同都有不同參數(shù)