卷對卷工藝對COF產(chǎn)品加工出結(jié)合機構(gòu)

電子產(chǎn)品，尤其是手攜式產(chǎn)品，愈來愈走向輕薄短小的設(shè)計架構(gòu)。因此新的材料及組裝技術(shù)不斷推陳出新，COF即為一例。其非常適用于小尺寸面板如手機或PDA等液晶模塊產(chǎn)品之應(yīng)用。

COF， 即覆晶薄膜，其利用COG技術(shù)制程的特點，將軟膜具有承載IC及被動組件的能力，并且在可撓折的方面，COF除有助于提升產(chǎn)品功能化、高構(gòu)裝密度化及輕薄短小化外，更可提高產(chǎn)品的附加價值。也常指應(yīng)用COF技術(shù)的相關(guān)產(chǎn)品。COF相對于COG技術(shù)來說，由于面板跑線Layout的限制，同樣大小的面板，在COF的型式下，由于沒有芯片占據(jù)面板一部分區(qū)域，就可以比COG的模塊做到更大的分辨率。

而COF與TAB技術(shù)比較起來，由于TAB要制作懸空引線，細線寬間距，高引線密度的情況下，這種極細的懸空引線由于強度不夠很容易變形甚至折斷。

而COF完全沒這方面的問題，可以將線寬間距做到非常精細。COF概括起來有以下特點：尺寸縮小化，更薄，更輕；芯片正面朝下，線距細微化（35μm的pitch），可增加可靠度；在基板上可做區(qū)域性回流焊；彎折強度高；可增加被動組件。

什么是fpc卷對卷工藝

印刷電路板（Printed Circuit Board）簡稱PCB，又稱印制板，是電子產(chǎn)品的重要部件之一。用印制電路板制造的電子產(chǎn)品具有可靠性高、一致性好、機械強度高、重量輕、體積小、易于標準化等優(yōu)點。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計算器，大到計算機、通信設(shè)備、電子雷達系統(tǒng)，只要存在電子元器件，它們之間的電氣互連就要使用印制板。在電子產(chǎn)品的研制過程中，影響電子產(chǎn)品成功的最基本因素之一是該產(chǎn)品的印制板的設(shè)計和制造。 在電子技術(shù)發(fā)展的早期，電路由電源、導(dǎo)線、開關(guān)和元器件構(gòu)成。元器件都是用導(dǎo)線連接的，而元件的固定是在空間中立體進行的。隨著電子技術(shù)的發(fā)展，電子產(chǎn)品的功能、結(jié)構(gòu)變得很復(fù)雜，元件布局、互連布線都受到很大的空間限制，如果用空間布線方式，就會使電子產(chǎn)品變得眼花繚亂。因此就要求對元件和布線進行規(guī)劃。用一塊板子作為基礎(chǔ)，在板上規(guī)劃元件的布局，確定元件的接點，使用接線柱做接點，用導(dǎo)線把接點按電路要求，在板的一面布線，另一面裝元件。這就是最原始的電路板。這種類型的電路板在真空電子管時代非常流行，由于線路都在同一個平面分布，沒有太多的遮蓋點，檢查起來容易。這時電路板已初步形成了“層”的概念。 單面敷銅板的發(fā)明，成為電路板設(shè)計與制作新時代的標志。布線設(shè)計和制作技術(shù)都已發(fā)展成熟。先在敷銅板上用模板印制防腐蝕膜圖，然后再腐蝕刻線，這種技術(shù)就象在紙上印刷那樣簡便，“印刷電路板”因此得名。印制電路板的應(yīng)用大幅度降低了生產(chǎn)成本。隨著電子技術(shù)發(fā)展和印制板技術(shù)的進步，出現(xiàn)了雙面板，即在板子兩面都敷銅，兩面都可腐蝕刻線。 隨著電子產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)的發(fā)展，人們開始在雙面電路板的基礎(chǔ)上發(fā)展夾層，其實就是在雙面板的基礎(chǔ)上疊加上一塊單面板，這就是多層電路板。起初，夾層多用做大面積的地線、電源線的布線，表層都用于信號布線。后來，要求夾層用于信號布線的情況越來越多，這使電路板的層數(shù)也要增加。但夾層不能不能無限增加，主要原因是成本和厚度問題。一般的生產(chǎn)廠都希望以盡可能低的成本獲取盡可能高的性能，這與實驗室里做的原形機設(shè)計不同。因此，電子產(chǎn)品設(shè)計者要考慮到性價比這個矛盾的綜合體，而最實際的設(shè)計方法仍然是以表層做信號布線層為首選。高頻電路的元件也不能排得太密，否則元件本身的輻射會直接對其它元件產(chǎn)生干擾。層與層之間的布線應(yīng)錯開成十字走向，以減少布線電容和電感。 2.

1.2 印制電路板的分類 印制電路板根據(jù)制作材料可分為剛性印制板和撓性印制板。剛性印制板有酚醛紙質(zhì)層壓板、環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、聚酯玻璃氈層壓板、環(huán)氧玻璃布層壓板。撓性印制板又稱軟性印制電路板即FPC，軟性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高可靠性和較高曲繞性的印制電路板。這種電路板散熱性好，即可彎曲、折疊、卷撓，又可在三維空間隨意移動和伸縮。可利用FPC縮小體積，實現(xiàn)輕量化、小型化、薄型化，從而實現(xiàn)元件裝置和導(dǎo)線連接一體化。FPC廣泛應(yīng)用于電子計算機、通信、航天及家電等行業(yè)。

2.1.3 印制電路板的制作工藝流程 要設(shè)計出符合要求的印制板圖，電子產(chǎn)品設(shè)計人員需要深入了解現(xiàn)代印制電路板的一般工藝流程。 1. 單面印制板的工藝流程： 下料→絲網(wǎng)漏印→腐蝕→去除印料→孔加工→印標記→涂助焊劑→成品。 2. 多層印制板的工藝流程： 內(nèi)層材料處理→定位孔加工→表面清潔處理→制內(nèi)層走線及圖形→腐蝕→層壓前處理→外內(nèi)

卷對卷工藝是什么

1、構(gòu)造上不同

1）排骨梳的梳架就像一根根肋排，而且梳齒并不是很密。

2）而卷梳，真是360度美得無死角，有直紋和斜紋兩種紋理，而且也有大號、中號以及小號等尺寸，小號的適合用來卷劉海。

2、作用不同

1）梳齒不是很緊密，適合用來梳理打結(jié)的頭發(fā)，縮短頭發(fā)干燥的時間，此外，它的齒尖有小圓珠，能按摩頭皮，而且用起來比較柔和。還能借助排骨梳提升發(fā)根，讓整個發(fā)型更具蓬松感。

2）卷梳，一般就是用來卷發(fā)咯，當然也可以用于拉直發(fā)，總之想要將頭發(fā)或劉海弄得卷翹，用卷梳準沒錯。

梳子，梳理頭發(fā)的工具。在華夏上古文明時代，由軒轅黃帝的王妃——方雷氏啟發(fā)于魚骨而發(fā)明創(chuàng)造，最初得名因用木頭所制，也稱為木梳?，F(xiàn)在梳子的種類繁多，梳子在品種上分實用品梳、工藝梳、旅游梳、高檔精品梳、保健梳等五大系列300多個品種。

cof卷帶生產(chǎn)過程

COF（Chip On Flex，or，Chip On Film），常稱覆晶薄膜，是將集成電路（IC）固定在柔性線路板上的晶粒軟膜構(gòu)裝技術(shù)，運用軟質(zhì)附加電路板作為封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路結(jié)合，或者單指未封裝芯片的軟質(zhì)附加電路板，包括卷帶式封裝生產(chǎn)（TAB基板，其制程稱為TCP）、軟板連接芯片組件、軟質(zhì)IC載板封裝。

cof卷帶工藝流程

cof是英文““Chip On Film”的縮寫。即芯片被直接安裝在柔性PCB上。這種連接方式的集成度較高，外圍元件可以與IC一起安裝在柔性PCB上，這是一種新興技術(shù)，目前已進入試驗生產(chǎn)階段。

　　cof

　　COF---Chip On FPC

　　COF（Chip On Flex, or, Chip On Film,常稱覆晶薄膜），將IC固定于柔性線路板上 晶粒軟膜構(gòu)裝技術(shù)，是運用軟質(zhì)附加電路板作封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路接合的技術(shù)，或單指未封裝芯片的軟質(zhì)附加電路板，也常指應(yīng)用COF技術(shù)的相關(guān)產(chǎn)品。廣義的COF有三類方式：

　?。á瘢┚韼椒庋b生產(chǎn)（TAB基板，其制程稱TCP）

　?。á颍┸洶暹B接芯片組件（狹義的COF基板）

　　（Ⅲ）軟質(zhì)IC載板封裝（Tape BGA/CSP）